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貼片電阻采用電子束焊接的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有那些

來源：萬利隆電子 閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-03-11
貼片電阻焊接技術(shù)已經(jīng)發(fā)展數(shù)十年，隨著電子束焊接技術(shù)的不斷提高，貼片電阻器電子束焊接也應(yīng)用非常廣泛，而且很多電子產(chǎn)品基本都采用電子束焊接。由于電子束焊接的焊縫很細(xì)，其深寬比很容易達(dá)到10:1，甚至是20:1，電子束的可控性更好，甚至可以在工件內(nèi)部形成曲線孔徑，電子束對不同材料、特殊材料的貼片電阻焊接更容易。

貼片電阻焊接技術(shù)
 
貼片電阻焊接技術(shù)優(yōu)點(diǎn)非常多，一般電子束的能量轉(zhuǎn)換效率非常高（80%~90%），可以研制出很高功率的大型焊接設(shè)備列如，加速電壓600kV、功率300kW的超高壓電子束焊機(jī)應(yīng)用到電阻器的焊接上。貼片電阻器電子束焊接可以讓貼片電阻發(fā)揮功效，而且連接穩(wěn)定、保障貼片電阻器的正常運(yùn)行，目前市場上生產(chǎn)的1206貼片電阻、0850貼片電阻、2512貼片電阻、3920貼片電阻等貼片電阻都采用這種焊接技術(shù)來生產(chǎn)。

貼片電阻焊接技術(shù)
 
貼片電阻采用電子束焊接雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但是貼片電阻電子束的缺點(diǎn)也十分明顯：需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設(shè)備復(fù)雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，非真空環(huán)境的電子束焊；由于真空室的存在，抽真空成為影響循環(huán)時(shí)間的主要障礙。這些都是對貼片電阻焊接技術(shù)的一種挑戰(zhàn)。
貼片電阻
另外貼片電阻采用電子束焊接的缺點(diǎn)是有磁偏移，由于電子帶電，會(huì)受磁場偏轉(zhuǎn)影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理；X射線問題：X射線在高壓下特別強(qiáng)，需對操作人員實(shí)施保護(hù)；對工件裝配質(zhì)量要求嚴(yán)格，同時(shí)工件表面清潔的要求也較高。

貼片電阻技術(shù)不斷向前發(fā)展，很多下游產(chǎn)品對貼片電阻的要求越來越精細(xì)化，而且尺寸越來越小，這對貼片電阻器的焊接技術(shù)更加考驗(yàn)，新型焊接技術(shù)在不斷的進(jìn)行研發(fā)和探索，未來貼片電阻焊接技術(shù)將對電阻產(chǎn)生更重要的影響。

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