表面貼裝元件SMD電阻的發(fā)展趨勢是越來越小的元件
來源：萬利隆電子 閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-10-18
表面貼裝元件SMD電阻也就是我們常說的貼片電阻，目前表面貼裝元件SMD電阻電子元件正變得越來越小，但SMD電阻也在相同的外形因素下提供了更好的性能。20年前，1812年和1206年的形式因子被廣泛使用。今天最常用的型號是0603和0402。范圍延伸到01005 (0.4 x 0.2毫米)，最近甚至延伸到008004 (0.25 x 0.125毫米!)Microhm電子厚膜電阻LMK系列和NRC系列從01005開始。對于分流電阻，尺寸可以降到0805。
表面貼裝元件(SMD)電阻的發(fā)展趨勢是越來越小的元件。這種技術(shù)正在盡可能地取代有線元件。0201,01005和更小的型號主要用于移動通信和平板電腦市場。電阻網(wǎng)絡(luò)，像Microhm電子公司的LSP seires，也節(jié)省了PCB上的空間。高功率的變種提供了兩倍的性能與相同的住房形式的因素。SMD測流電阻段正在進(jìn)一步小型化。新的制造技術(shù)使更高的負(fù)荷能力在同一形式的因素。
表面貼裝元件SMD電阻在制造和加工過程中，更小的部件需要更精確和復(fù)雜的制造技術(shù)。最小的形狀因素的另一個方面是，它們通常比在大容量中使用的更大的尺寸更昂貴。在一定尺寸以下，需要維修時，最小的外形因素不能再更換，必須和PCB一起丟棄。這可能導(dǎo)致更多的生產(chǎn)廢品和電子廢品在發(fā)生故障的情況下。
表面貼裝元件SMD電阻體積更小，因此密度更大的pcb需要更嚴(yán)格的防靜電保護(hù)，電磁干擾和熱問題。它們通常需要更多的干擾抑制元件。同時，小的形狀因子也有助于抑制干擾，因為它們可以位于干擾源或負(fù)載位置，減少不必要的寄生，如漏感或雜散電容。小型化還提供了更輕的重量，更少的需要存儲區(qū)域，并節(jié)省了原材料。因此，小型化的趨勢必將繼續(xù)。
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